در این تحقیق به بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی بر پدیده پیوند قطره با فصل مشترک فاز همگون (مادر)، در دمای محیط پرداخته شده است. دو سامانه شیمیایی، متشکل ازآب و تولوئن (با حجم مشخص) حاوی 01/0 گرم از ماده فعال سطحی(آنیونی) سدیم دو دسیل سولفات (SDS) و نیز آب و تولوئن حاوی 01/0 گرم از ماده فعال سطحی (کاتیونی) ستیل تری متیل آمونیوم بروماید (CTAB)، به عنوان سامانههای پایه در نظر گرفته شد و سپس به طور جداگانه و به ترتیب درصدهای وزنی مختلف20و40و60و80 (این درصدها با مبنا قرار دادن همان 01/0 گرم از SDS و CTAB در سامانههای پایه محاسبه شدهاند) از ماده فعال سطحی دوم شامل2- هپتانول (غیریونی) و آنیلین (کاتیونی) به هر یک از دو سامانه ذکر شده، افزوده شد و اثر تغییر درصد وزنی هر یک از مواد فعال سطحی، بر زمان پیوند بررسی شد. مخلوط مواد فعال غیریونی و آنیونی زمان پیوند را افزایش میدهد در حالیکه مخلوط مواد فعال غیریونی و کاتیونی باعث کاهش زمان پیوند قطره میشود. اگر دو ماده کاتیونی و آنیونی مخلوط گردد، بر حسب ضعیف یا قوی بودن ماده فعال کاتیونی، زمان پیون قطره در حالت ماده قوی کاهش می یابد و برای مخلوط دو ماده کاتیونی، زمان پیوند در قطرهای کم افزایش مییابد و در قطرهای بالاتر، کاهش پیدا میکند. همچنین در ادامه به بررسی اثر نمک معدنی(سدیم کلراید) بر روی سه سامانه شیمیایی متمایز شامل: 40 درصد وزنیCTAB در سامانه پایه آب و تولوئن حاوی SDS، 40 درصد وزنی 2- هپتانول در سامانه پایه آب و تولوئن حاوی CTAB و40 درصد وزنی 2- هپتانول در سامانه پایه آب و تولوئن حاوی CTAB پرداخته شد که در حالت کلی سبب کاهش زمان پیوند قطره شده و حالت همافزایی برای ماده فعال سطحی دارد.
موسوی, میر حامد, پارسی, پریسا خدیو, & موسویان, سید محمد علی. (1387). بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی روی پدیده پیوند قطره. نشریه دانشکده فنی, 42(2), -.
MLA
میر حامد موسوی; پریسا خدیو پارسی; سید محمد علی موسویان. "بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی روی پدیده پیوند قطره", نشریه دانشکده فنی, 42, 2, 1387, -.
HARVARD
موسوی, میر حامد, پارسی, پریسا خدیو, موسویان, سید محمد علی. (1387). 'بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی روی پدیده پیوند قطره', نشریه دانشکده فنی, 42(2), pp. -.
VANCOUVER
موسوی, میر حامد, پارسی, پریسا خدیو, موسویان, سید محمد علی. بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی روی پدیده پیوند قطره. نشریه دانشکده فنی, 1387; 42(2): -.