در این تحقیق به بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی بر پدیده پیوند قطره با فصل مشترک فاز همگون (مادر)، در دمای محیط پرداخته شده است. دو سامانه شیمیایی، متشکل ازآب و تولوئن (با حجم مشخص) حاوی 01/0 گرم از ماده فعال سطحی(آنیونی) سدیم دو دسیل سولفات (SDS) و نیز آب و تولوئن حاوی 01/0 گرم از ماده فعال سطحی (کاتیونی) ستیل تری متیل آمونیوم بروماید (CTAB)، به عنوان سامانههای پایه در نظر گرفته شد و سپس به طور جداگانه و به ترتیب درصدهای وزنی مختلف20و40و60و80 (این درصدها با مبنا قرار دادن همان 01/0 گرم از SDS و CTAB در سامانههای پایه محاسبه شدهاند) از ماده فعال سطحی دوم شامل2- هپتانول (غیریونی) و آنیلین (کاتیونی) به هر یک از دو سامانه ذکر شده، افزوده شد و اثر تغییر درصد وزنی هر یک از مواد فعال سطحی، بر زمان پیوند بررسی شد. مخلوط مواد فعال غیریونی و آنیونی زمان پیوند را افزایش میدهد در حالیکه مخلوط مواد فعال غیریونی و کاتیونی باعث کاهش زمان پیوند قطره میشود. اگر دو ماده کاتیونی و آنیونی مخلوط گردد، بر حسب ضعیف یا قوی بودن ماده فعال کاتیونی، زمان پیون قطره در حالت ماده قوی کاهش می یابد و برای مخلوط دو ماده کاتیونی، زمان پیوند در قطرهای کم افزایش مییابد و در قطرهای بالاتر، کاهش پیدا میکند. همچنین در ادامه به بررسی اثر نمک معدنی(سدیم کلراید) بر روی سه سامانه شیمیایی متمایز شامل: 40 درصد وزنیCTAB در سامانه پایه آب و تولوئن حاوی SDS، 40 درصد وزنی 2- هپتانول در سامانه پایه آب و تولوئن حاوی CTAB و40 درصد وزنی 2- هپتانول در سامانه پایه آب و تولوئن حاوی CTAB پرداخته شد که در حالت کلی سبب کاهش زمان پیوند قطره شده و حالت همافزایی برای ماده فعال سطحی دارد.
موسوی, میر حامد, پارسی, پریسا خدیو, موسویان, سید محمد علی. (1387). بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی روی پدیده پیوند قطره. نشریه دانشکده فنی, 42(2), -.
MLA
میر حامد موسوی; پریسا خدیو پارسی; سید محمد علی موسویان. "بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی روی پدیده پیوند قطره". نشریه دانشکده فنی, 42, 2, 1387, -.
HARVARD
موسوی, میر حامد, پارسی, پریسا خدیو, موسویان, سید محمد علی. (1387). 'بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی روی پدیده پیوند قطره', نشریه دانشکده فنی, 42(2), pp. -.
VANCOUVER
موسوی, میر حامد, پارسی, پریسا خدیو, موسویان, سید محمد علی. بررسی اثر مخلوط مواد فعال سطحی روی پدیده پیوند قطره. نشریه دانشکده فنی, 1387; 42(2): -.